Jak ličać daśledčyki Intel, padkładka na asnovie škła zabiaśpiečyć tryvałaje ŭzajemadziejańnie masiŭnych šmatkampanientnych pracesaraŭ z astatniaj častkaj kampjutara i značna palepšyć prajektavańnie centraŭ apracoŭki danych.
Kampanija Intel anansavała adnu ź pieršych šklanych padkładak dla nastupnaha pakaleńnia ŭpakoŭki čypaŭ. Raspracoŭki ŭ hetym kirunku jana viadzie ŭžo bolš za 10 hadoŭ.
Asnoŭnaja častka pracesara — čyp, jaki macujecca na padkładku, jakaja słužyć dla raźmierkavańnia elektryčnaha siłkavańnia i sihnałaŭ pamiž čypam i płataj, a taksama abaraniaje čyp ad ciapła, vilhaci i miechaničnych paškodžańniaŭ.
Na praciahu apošnich 20 hadoŭ jana vyrablałasia z sumiesi škłovałakna i epaksidnaj smały. Hety arhaničny materyjał adnosna tanny, tamu jon staŭ standartam haliny.
Pakolki popyt na bolš mahutnyja vyličeńni raście, što zbolšaha abumoŭlena patrabavańniami prahramnaha zabieśpiačeńnia štučnaha intelektu, a paŭpravadnikovaja pramysłovaść ustupaje ŭ epochu hieterahiennaści, u jakoj vykarystoŭvajecca niekalki «čypletaŭ» u korpusie, to palapšeńnie chutkaści pieradačy sihnałaŭ i padačy siłkavańnia, praviłaŭ prajektavańnia i stabilnaści padkładak budzie mieć važnaje značeńnie.
Da kanca dziesiacihodździa paŭpravadnikovaja pramysłovaść, vierahodna, dasiahnie miažy mahčymaści maštabavańnia tranzistaraŭ u kramianiovym korpusie z vykarystańniem padkładki z arhaničnych materyjałaŭ, jakija spažyvajuć bolš enierhii i majuć takija abmiežavańni, jak usadka i defarmacyja.
Maštabavańnie maje vyrašalnaje značeńnie dla prahresu i raźvićcia paŭpravadnikovaj pramysłovaści, a šklanyja padkładki źjaŭlajucca žyćciazdolnym i važnym krokam dla nastupnaha pakaleńnia paŭpravadnikoŭ.
Šklanyja padkładki, jak śćviardžajuć śpiecyjalisty Intel, vałodajuć vydatnymi ŭłaścivaściami, jakija dazvalajuć padłučać bolš tranzistaraŭ u korpusie, zabiaśpiečvajučy lepšaje maštabavańnie i zborku bolš bujnych kompleksaŭ mikraschiem (tak zvanych system-in-package) u paraŭnańni z arhaničnymi padkładkami.
Vykarystańnie padkładak sa škła značna palepšyć praviły prajektavańnia budučych centraŭ apracoŭki danych i praduktaŭ štučnaha intelektu za košt raźmiaščeńnia bolšaj kolkaści čypletaŭ na mienšaj płoščy, pavyšeńnia ščylnaści złučeńniaŭ, paskareńnia ŭvodu-vyvadu i pavyšeńnia enierhaefiektyŭnaści.
Padkładka na asnovie škła nie defarmujecca, a struktura škła dazvalaje vykarystać bolš tonkija šlachi pieradačy danych. Novy materyjał maje tyja ž chimičnyja ŭłaścivaści, što i kremnij u čypach. Heta značyć, što jon budzie pašyracca i ściskacca ŭ adnolkavaj stupieni pry vysokich tempieraturach.
U Intel užo jość hatovy da vypusku čyp dla testavańnia šklanych padkładak, ale da masavaj vytvorčaści jašče doŭhi šlach. Škło pavinna adpaviadać spadziavańniam pavodle svaich termičnych, elektryčnych i miechaničnych ułaścivaściaŭ, i patrabujecca čas, kab skarektavać formułu. Taksama nieabchodna znajści sposaby abarony materyjału ad samaj viadomaj charaktarystyki škła — jaho schilnaści da razbureńnia.
Čytajcie jašče:
Navukoŭcy pieraadoleli surjozny barjer u halinie kampjutarnaha dyzajnu
ES pastaviŭ palityčnuju zadaču pavialičyć vytvorčaść kampjutarnych čypaŭ
Kamientary